紫外激光打标机的加工方法不同于其他激光刻字机。一般来说，与二氧化碳激光刻字机和光纤激光打标机相比，它们用于激光物理打标，而紫外线激光打标机采用化学加工方法，通常采用光化学反应加工。这两种不同加工方法的区别在于，激光物理的加工方法主要在商品和数据的外观上进行，而激光化学的加工方法可以通过激光深化到产品数据的内部。

在波长方面，紫外激光打标机的波长比可见光短，所以人眼是看不见的。虽然你看不到这些激光束，但正是这些短波让紫外线激光器更加关注，从而产生更详细的品牌电路特性，同时保持良好的定位精度。

另一个关键因素是，在工件温度较低的情况下，紫外线中的高能光子允许紫外线激光应用于大型PCB电路板的组合，从FR4等标准材料到高频陶瓷复合材料，以及软PCB材料和各种材料，包括聚酰亚胺。六种不同激光器作用下三种常见PCB材料的吸收率。这六种激光器包括准分子激光器（波长为248nm）、红外激光器（波长为1064nm）和两种二氧化碳激光器（波长为9.4μm和10.6μm)。紫外激光器(Nd:YAG，波长为355nm)是三种材料吸收率相同的激光器。

紫外激光打标机用于树脂和铜，吸收率高于品牌，玻璃加工也有适当的吸收率。只有昂贵的准分子激光器（波长248nm）在生产这些主要材料时才能获得更好的吸收率。这种材料的差异促使紫外激光器成为许多工业领域应用各种PCB材料的选择，从基本电路板的生产、电路布线到袖珍嵌入式芯片的生产。

紫外激光打标机的计算机系统可以从计算机辅助设计数据到加工电路板，表明电路板生产过程中不需要任何中间介质。此外，紫外线的正确聚焦能力促使紫外线激光系统实现特征解决方案并重复定位。可以说，定位是正确的，这也是电路板行业的必要要求之一。